目录：

一、什么是ICT

二、ICT在哪使用

三、ICT如何测试

1、隔离(Guarding)原理

2、电容器测试原理

3、电感器测试原理

4、普通二极管测试方法

5、晶体管测量原理(三端点)

6、短/开路测试原理

附录

1、探头的头型介绍

前置知识：电路分析-清华王歆杰、运算放大器应用汇总

一、什么是ICT

ICT 是 In-Circuit Tester 的缩写，它是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路装配是否正确的测试仪器。由于它不是模拟测试电路的功能、性能，所以也被称为电路板的静态测试。

可针对电阻、电容、电感、二极管、三极管等常见电子元件的规格、短路、断路搭配各厂家的测试技术进行测试判断。除此之外，还能在测试过程中对 IC 进行烧录(单片机为什么能直接烧录程序)。

ICT 的结构基本上由电脑、测试电路、测试压板及针床和显示、机械传动等部分组成。软件部分是 Windows操作系统和 ICT测试软件。

电脑部分就是一台普通的 PC机，用其 Windows操作系统完成与测试软件的接口和在显示器上显示、打印、统计等功能。

测试电路分为控制电路和开关电路。控制电路是控制对相应的元器件测试其参数。电阻测试其阻值、电容测试其电容量、电感测其电感量等。开关电路是接通需测试的相应元器件，由继电器或 CMOS半导体开关组成。

测试用针床是用于接通 ICT 和被测电路板的一块工装板。工装板上根据电路板上的每一测试点的位置安装了一根测试针，测试针带弹性可伸缩，被测电路板压在针床上时，测试针和针床以及连接电缆，把电路板上每一个测试点连接到测试电路上。

当压板上的塑料棒压住电路板往下压一段距离时，针床上测试针受到压缩力而良好地使测试点与测试电路连接，也就是被测元器件接入测试电路。

机械传动部分包括气动压板、行程开关等机构。ICT 用压缩空气通过汽缸将压板压下、抬升。行程开关是当压板下压到指定的位置时该开关断开气路，压板停止下压动作。

二、ICT在哪使用

ICT 使用于 SMT制程的后端，通常是 SMT线的后面(Reflow回流焊制程之后)，经过 ICT 的测试将 SMT制程不良筛选出来，并且可提前警示 SMT生产良率是否异常。

由于 ICT 需对电路板上不同位置的电子元件进行测试，因此对应不同产品必须制作 ICT测试治具来搭配，而测试治具因 ICT厂商、机型不同又有真空式、气压式的型式，一般使用不同规格数量的探针(尺寸、形状、直径)来接触电路板或电子元件，所以电路板电子元件密度过高而无空间可布针时即可能无法使用 ICT。

三、ICT如何测试

1、隔离(Guarding)原理

隔离是 ICT 测量中很重要的一种应用技术，将待测零件相连接的零件给予隔离，使待测零件的测量不受影响，如下图所示，应用运算放大器设计的电压跟随器，使输出电压(VG)与其输入电压(VA)相等，根据运算放大器的两输入端间虚地(Virtual Ground)的原理，使得与待测零件相连的零件的两端等电位，而不会产生分流影响待测零件的测量，如同是将待测零件相连接的零件给予隔离。

经由隔离的措施后，流经 R2 的电流几近零，不致影响 R1 的测量。

隔离(Guarding)基本原理图

由于 VG = VA，因此流过电阻R3 的电流I3 = 0，所以 R1 = Vm/I1。

定电流测量法

如下图所示，为测量大电阻而应用欧姆定律：R = V/I，提供定电流源至待测电阻，再由其两端所测量的电压值计算待测电阻值。

定电流/电压测量法

如下图所示，为常被使用的电阻测量法，它是应用反相放大器(Inverting Amplifier)原理：Vo = -Vi*Rf/R，计算出待测电阻Rdut = -Vi*Rf/Vi。

2、电容器测试原理

如上图所示应用运算放大器(OPA)之反相放大原理：Vo = -V*R/Xc，其中 Xc = 1/(2πfC) 乃电容所产生的电抗，f为交流定电压的频率，再以角频率 ω = 2πf 来代表，则可由公式：C = -Vo/(V*ω*R)计算电容值。

定电流测量(MODE C)

当电容值为 10uF 以上时，计算机会自动设定 DC电容测量法。此法是用 DC定电流来使待测电容充电，然后由充电的时间可计算电容值。

如上图所示，由于充电电压与其充电时间成线性关系，故可以由其斜率计算待测电容值。

3、电感器测试原理

如上图所示，应用运算放大器(OPA)的反相放大原理：Vo = -V*R/XL，其中 XL = 2πfL 为电感所产生的电抗，f为交流定电压的频率，再以角频率 ω = 2πf 来代表，则可由公式：L = -V*R/(ω*V0) 计算电感值。

4、普通二极管测试方法

二极管采用如下图所示的正向电压测量法，来辨别二极管的好坏，正常的硅(Silicon)二极管的正向电压约为 0.7V，而锗 (Germanium)二极管的正向电压约为 0.3V。

5、晶体管测试原理(三端点)

晶体管的测量方法如下图，从晶体管的基极(Base)输送脉冲波电压，由于晶体管工作于饱和状态(Saturation Status)时集极与射极之间所测量的电压 (Vce)会小于 0.2V，因此可藉此辨别晶体管的好坏。

6、短/开路测试原理

1）学习短路表

学习短路表即 Learning Short Pin Group Table 的缩写。

短/开路(Open/Short)的测试数据可由学习一个良品的电路板而得。当学习时，计算机会测量任意两个测试点(Test Point)之间的阻值，然后产生一个短路表(Short Pin Group Table)，学习时，任意两点间的阻值小于 20Ω(初始值)即被判定两点间为短路，否则为开路。

2）短/开路测试

短/开路测试是根据上述短路表的资料来做测试；先做短路测试(Short Test)再做开路测试(Open Test)，说明如下 ：

（1）开路测试是测试在同一短路群(Short Pin Group)里的每一测试点间(Test Point)是否有断路现象，判别开路的基准阻值是 80Ω(初始值)；也就是说任意二点间的阻值如果大于 80Ω，则被判定为开路错误(Open Fail)。

（2）短路测试是测试任意一短路群的测试点和其它短路群的测试点之间，是否有短路现象，判别短路的基准是 5Ω(初始值)；也就是说，如果任意两点间的阻值是小于 5Ω，则被判定为短路错误( Short Fail)。

附录

1、探头的头型介绍

头型描述尖头一般是比较适用于测量被测点是凸状的平片或者有氧化现象的梅花头被测点则是平片或者凹状，虽然头型不是很常见，但是使用范围常见平头最好是用于测量突起的平片状，这不仅合乎它的应用标准，而且用起来也简便圆锥头这一特殊形状就要求被测点是孔或者是平片状或凹状杯头用来测量突起的被测点，这样两个的相互咬合就可以完成测量z皇冠头像平头一样，也是可以测量凸起或平片状，当然它也是不同于平头的三针头被测点是凹状圆头一般则是用于测量间隙较密且凸起或平片状的

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